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看好12吋产品,环球晶加速第三代材料开发

来源:环球市场 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2020-08-07
作者:网站采编
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摘要:图片来源:拍信图库 硅晶圆大厂环球晶身为台积电上游硅晶圆材料供应商,同时也是全球第三大硅晶圆厂,随着台积电市占扩大,环球晶也看好在12吋硅晶圆的需求,以目前来说,用在

图片来源:拍信图库

硅晶圆大厂环球晶身为台积电上游硅晶圆材料供应商,同时也是全球第三大硅晶圆厂,随着台积电市占扩大,环球晶也看好在12吋硅晶圆的需求,以目前来说,用在晶圆代工高阶制程的12吋磊晶可说是供不应求,环球晶本身也是满载,12吋硅晶圆也相当不错,整体第三季可望维持持平到小幅优于第二季的表现。

以目前市况来看,12吋需求最佳、其次为8吋、再其次为6吋以下的产品,而因为代工厂先进制程要的都是12吋的磊晶高规格产品,ASP高、成本高、但毛利率也相对较高,环球晶在12吋磊晶都是维持满载,市场也有供不应求的状况。

而随着晶圆厂持续往先进制程挪移,会需要愈来愈多的12吋磊晶产能,因此环球晶今年中时也宣布增建分公司中德电子的产能,预计将可增15%的12吋磊晶,估2年内完工,即是因应先进制程推进的趋势。

若以价格来说,因多为长约,所以第三季价格维持持平,但因大尺寸的毛利率较高,故若产品组合上出较多12吋硅晶圆,相对对毛利率则有较正面的帮助。

着眼于第三代半导体材料碳化硅 (SiC) 和氮化镓(GaN) 的发展潜力,环球晶日前也与台湾交通大学正式签订合约,共同合作成立化合物半导体研究中心,携手研发第三代半导体材料包含但不限于6-8吋碳化硅 (SiC) 和氮化镓(GaN)。

环球晶表示,相较于传统的半导体硅材料,碳化硅和氮化镓这类宽能隙元件具有优异的热传导率和高速切换能力,可减少运作损耗,适合在高温高电流环境下运作,可提供更高的功率和绝佳热传导;其散热性能优越,且高饱和电流适用于快速充电,特别适用在5G通讯、快速充电与超高压产品如电动车领域。

而目前环球晶的发展进度上,硅化硅4吋产品已在量产,但客户和市场需求转向6吋规格,环球晶也已进行送样,等客户量产;而氮化镓目前则以8吋产品为主,目前主要是量产订单,待更多客户有需求即会有进一步的扩产。

文稿来源:MoneyDJ新闻

文章来源:《环球市场》 网址: http://www.hqsczz.cn/zonghexinwen/2020/0807/525.html



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